次世代ウーファの選択(その3)

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 23I52を予定のエンクロージャに載せてインピーダンスシミュレーションとの比較をしてみました。

 上の図が実測、下がシミュレーションです。シミュレーションは前回のDATSのデータを用いHS-500のBOXと実際のダクト寸法から求めたもの。実測はウーファを外したエンクロージャの取付穴に、スピーカユニットをかぶせ置いた状態での測定です。

 中央の山はユニット単体のデータで、左右に分かれた山がエンクロージャ入りの場合です。

 ポート共振fsの谷の周波数はほぼ合っていますね。実測の低域側の山が少し低いのはスピーカユニットを置いただけで空気漏れがあるからでしょうか。

 ともかく測定したTSパラメータは合っていてポート共振も予想通りのようですから低域動作の状況は把握できそうです。

 後は肝心なフローティング構造のインナーバッフルの設計と製作ですね。

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